华为、意法半导体将联合设计芯片
作者：未知 时间：2020-05-28 15:18:51
北京时间4月28日，《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。 报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。 报道还称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品
粤公网安备 44030502005090号
点击咨询
0755-83177251
18120418309 
